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型号:无铅锡膏粘度:200(Pa·S)Pa·S颗粒度:25-45(um)um品牌:云田规格:500G/瓶合金组份:sn42bi58活性:高强BL类型:无铅清洗角度:免清洗熔点:139度无铅低温无卤锡膏(JT-XB8OO-H1)锡膏成分:sn42bi58产品特点:○低的回流焊接温度,避免线路板及电子零件受到热冲击。○优良的印... 查看全文
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